自動焊錫機(jī)焊接不良解決方法2018-03-27
自動焊錫機(jī)在運(yùn)用進(jìn)程中，有時分會遇到一些焊接不良的成績，這些成績次要表現(xiàn)有吃錫不良、冷焊或點(diǎn)不潤滑、焊點(diǎn)裂痕等，針對這些焊接不良成績。除了調(diào)試自身外還有一些內(nèi)在的要素，那麼焊接不良該如何處理呢?上面小編給大家詳細(xì)解說一下自動
焊錫機(jī)焊接不良的緣由及處理辦法吧。
自動焊錫機(jī)焊接不良的緣由及處理辦法
焊接不良的緣由一、吃錫不良
焊接不良緣由吃錫不良，其景象爲(wèi)線路的外表有部份未沾到錫，緣由爲(wèi)：
1、外表附有油脂、雜質(zhì)等，可以溶劑洗凈。
2、基板制造進(jìn)程時打磨粒子遺留在線路外表，此爲(wèi)印刷電路板制造廠家的成績。
3、硅油，普通脫模劑及光滑油中含有此種油類，很不容易被完全清洗潔凈。所以在電子零件的制造進(jìn)程中，應(yīng)盡量防止化學(xué)品含有硅油者。焊錫爐中所用的氧化避免油也須留意不是此類的油。
4、由于儲存工夫、環(huán)境或制程不當(dāng)，基板或零件的錫面氧化及銅面晦暗情形嚴(yán)重。換用助焊劑通常無法處理此成績，重焊一次將有助于吃錫效果。
5、助焊劑運(yùn)用條件調(diào)整不當(dāng)，如發(fā)泡所需的空氣壓力及高度等。比重亦是很重要的要素之一，由于線路外表助焊劑散布數(shù)量的多寡受比重所影響。反省比重亦可掃除因卷標(biāo)貼錯，儲存條件不良等緣由而致誤用不當(dāng)助焊劑的能夠性。
6、自動焊錫機(jī)焊錫工夫或溫度不夠。普通焊錫的操作溫度較其溶點(diǎn)溫度高55～80℃
7、不合適之零件端子資料。反省零件，使得端子清潔，浸沾良好。
8、預(yù)熱溫度不夠?？烧{(diào)整預(yù)熱溫度，使基板零件側(cè)外表溫度到達(dá)要求之溫度約90℃~110℃。
9、焊錫中雜質(zhì)成份太多，不契合要求?？砂磿r測量焊錫中之雜質(zhì)，若不合規(guī)則超越規(guī)范，則改換合于規(guī)范之焊錫。
自動焊錫機(jī)焊接不良的緣由及處理辦法
焊接不良的緣由二、冷焊或點(diǎn)不潤滑
焊接不良之冷焊或點(diǎn)不潤滑，此狀況可被列爲(wèi)焊點(diǎn)不平均的一種，發(fā)作于基板脫離錫波正在凝結(jié)時，零件受外力影響挪動而構(gòu)成的焊點(diǎn)。
堅持基板在焊錫當(dāng)時的傳送舉措顛簸，例如增強(qiáng)零件的固定，留意零件線腳方向等;總之，待焊過的基板失掉足夠的冷卻再挪動，可防止此一成績的發(fā)作。處理的方法爲(wèi)再過一次錫波。
至于冷焊，錫溫太高或太低都有能夠形成此情形。
焊接不良的緣由三、焊點(diǎn)裂痕
焊接不良之焊點(diǎn)裂痕，形成的緣由爲(wèi)基板、貫串孔及焊點(diǎn)中零件腳等熱收縮膨脹系數(shù)方面配合不當(dāng),可以說實(shí)踐上不算是焊錫的成績,而是牽涉到線路及零件設(shè)計時,資料及尺寸在熱方面的配合。
另,基板拆卸品的碰撞、得疊也是主因之一。因而，基板拆卸品皆不可碰撞、得疊、堆積。又，用切斷機(jī)剪切線腳更是次要?dú)⑹郑瑢Σ卟捎米詣硬寮C(jī)或事前剪腳或推銷不用再剪腳的尺寸的零件。
焊接不良的緣由四、錫量過多
過大的焊點(diǎn)對電流的流通并無協(xié)助，但對焊點(diǎn)的強(qiáng)度則有不影響，構(gòu)成的緣由爲(wèi)：
1、基板與焊錫的接觸角度不當(dāng)，改動角度(10~70)，可使溶錫脫離線路滴下時有較大的拉力，而失掉較薄的焊點(diǎn)。
2、焊錫溫渡過低或焊錫工夫太短，使溶錫豐線路外表上未及完全滴下便已冷凝。
3、預(yù)熱溫度不夠，使助焊劑未完全發(fā)揚(yáng)清潔線路外表的作用。
4、調(diào)高助焊劑的比重，亦將有助于防止大焊點(diǎn)的發(fā)作;但是，亦須留意比重太高，焊錫當(dāng)時基板上助焊劑剩余物愈多。
焊接不良的緣由五、錫尖
在線路上零件腳步端構(gòu)成，是另一種外形的焊錫過多。
再次焊錫可將此尖消弭。有時此情形亦與吃錫不良及不吃錫同時發(fā)作，緣由如下：
1、基板的可焊性差，此項(xiàng)推斷可以從線路接點(diǎn)邊緣吃錫不良及不吃錫來確認(rèn)。在此情形下，再次過焊錫爐并不能處理成績，由于如前所述，線路外表的狀況不佳，如此處置辦法將有效。
2、基板上未插件的大孔。焊錫進(jìn)入孔中，冷凝時孔中的焊錫因數(shù)量太多，被重力拉下而成冰柱。
3、在手焊錫方面，烙鐵頭溫度不夠是次要緣由，或是雖然溫度夠，但烙鐵頭上的焊錫太多，亦會有影響。
4、金屬不純物含量高，需加純錫或改換焊錫。
焊接不良的緣由六、焊錫沾附于基板材上
1、若有和助焊劑配方不兼容的化學(xué)品殘留在基板上，將會形成如此狀況。在焊錫時，這些資料因低溫變軟發(fā)粘，而沾住一些焊錫。用強(qiáng)的溶劑如酮等清洗基板上的此類化學(xué)品，將有助于改善狀況。假如依然發(fā)作焊錫附于基材上，則能夠是基板在烘烤進(jìn)程時處置不當(dāng)。
2、基板制造工廠在積層板烘干進(jìn)程處置不當(dāng)。在基板拆卸前先放入箱中以80℃~100℃烘烤2~3小時，或可改善此成績。
3、焊錫中的雜質(zhì)及氧化物與基板接觸亦將形成此景象，此爲(wèi)一設(shè)備維護(hù)的成績。
白色殘留物
焊錫或清洗當(dāng)時，有時會發(fā)現(xiàn)基板上有白色殘留物，雖然并不影響外表電阻值，但因外表的要素而仍不能被承受。形成的緣由爲(wèi)：
1、基材自身已有殘留物，吸收了助焊劑，再經(jīng)焊錫及清洗，就構(gòu)成白色殘留物。在焊錫前堅持基板無殘留物是很重要的。
2、積層板的烘干不當(dāng)，偶然會發(fā)現(xiàn)某一批基板，總是有白色殘留物成績，而運(yùn)用一下批基板時，成績又自動消逝。由于此種緣由而形成的白色殘留物普通可以溶劑清洗潔凈。
3、銅面氧化避免劑之配方不兼容。在銅面板上一定有銅面氧化避免劑，此爲(wèi)基板制造廠涂抹。以往銅面氧化避免都是松香爲(wèi)次要原料，但在焊錫進(jìn)程卻有運(yùn)用水溶性助焊劑者。因而在拆卸線上清洗后的基板就出現(xiàn)白色的松香殘留物。若在清洗進(jìn)程加一鹵化劑便可處理此成績。目前亦已有水溶劑銅面氧化避免劑。
4、基板制造時各項(xiàng)制程控制不當(dāng)，使基板蛻變。
5、運(yùn)用過舊的助焊劑，吸收了空氣中水份，而在焊錫進(jìn)程后構(gòu)成白色殘留的水漬。
6、基板在運(yùn)用松香助焊劑時，焊錫當(dāng)時工夫停留太久才清洗，致使不易洗凈，盡量延長焊錫與清洗之間的延遲工夫，將可改善此景象。
7、清洗基板的溶劑中水分含量過多，吸收了溶劑中的IPA成份部分積存，降低清洗才能。處理辦法爲(wèi)適當(dāng)?shù)娜コ軇┲兴?，如運(yùn)用水別離器或置吸收水份的資料于別離器中等。
自動焊錫機(jī)焊接不良的緣由及處理辦法
焊接不良的緣由七、深色殘留物及腐蝕痕跡
在基板的線路及焊點(diǎn)外表，雙層板的上下兩面都有能夠發(fā)現(xiàn)此情形，通常是由于助焊劑的運(yùn)用及肅清不當(dāng)。
1、運(yùn)用松香助焊劑時，焊錫后未在短工夫內(nèi)清洗。工夫拖延過長才清洗，形成基板上殘留痕跡。
2、酸性助焊劑的遺留亦將形成焊點(diǎn)發(fā)暗及有腐蝕痕跡。處理辦法爲(wèi)在焊錫后立刻清洗，或在清洗進(jìn)程參加中和劑。
3、因焊錫溫渡過高而致焦黑的助焊劑殘留物，處理辦法爲(wèi)查出助焊劑制造廠所建議的焊錫溫度。運(yùn)用可允許較低溫度的助焊劑可免除此狀況的發(fā)作。
4、焊錫雜質(zhì)含量不契合要求，需加純錫或改換焊錫。
焊接不良的緣由八、針孔及氣孔
表面上，針孔及氣孔的不同在針孔的直徑較小，現(xiàn)于外表，可看究竟部。針孔及氣孔都代表著焊點(diǎn)中有氣泡，只是尚示擴(kuò)展至表層，大部份都發(fā)作在基板底部，當(dāng)?shù)撞康臍馀萃耆稚⒈_前已冷凝時，即構(gòu)成了針孔或氣孔。構(gòu)成的緣由如下：
1、在基板或零件的線腳上沾無機(jī)凈化物。此類凈化資料來自自動插件機(jī)，零件成型機(jī)及儲存不良等要素。用普通溶劑即可隨便的去除此類凈化物，但遇硅油及相似含有硅商品則較困難。如發(fā)現(xiàn)成績的形成是由于硅油，則須思索改動光滑油或脫模劑的來源。
2、基板含有電鍍?nèi)芤汉拖嗨瀑Y料所發(fā)生之木氣，假如基板運(yùn)用較廉價的資料，則有能夠吸入此類水氣，焊錫時發(fā)生足夠的熱，將溶液氣化因此形成氣孔。拆卸前將基板在烤箱中烘烤，可以改善此成績。
3、基板貯存太多或包裝不當(dāng)，吸收左近環(huán)境的水氣，故拆卸前需先烘烤。
4、助焊劑槽中含有水份，需活期改換助焊劑。
5、發(fā)泡及空氣刀用緊縮空氣中含有過多的水份，需加裝濾水器，并活期排氣。
6、預(yù)熱溫渡過低，無法蒸發(fā)水氣或溶劑，基板一旦進(jìn)入錫爐，霎時與低溫接觸，而發(fā)生爆裂，故需調(diào)高預(yù)熱溫度。
7、錫溫過高，遇有水份或溶劑，立即爆裂，故需調(diào)低錫爐溫度。
焊接不良的緣由九、短路
1、焊墊設(shè)計不當(dāng)，可由圓形焊墊改爲(wèi)橢圓形，加大點(diǎn)與點(diǎn)之間的間隔。
2、零件方向設(shè)計不當(dāng)，如SOIC的腳假如與錫波平行，便易短路，修正零件方向，使其與錫波垂直。
3、自動插件彎腳所致，由于IPC規(guī)則線腳的長度在2mm以下(無知路風(fēng)險時)及擔(dān)憂彎腳角度太大時零件會掉，故易因而而形成短路，需將焊點(diǎn)分開線路2mm以上。
4、基板孔太大，錫由孔中穿透至基板的上側(cè)而形成短路，故需減少孔徑至不影響零件裝插的水平。
5、自動插件時，余留的零件腳太長，需限制在2mm以下。
6、錫爐溫度太低，錫無法迅速滴回，需調(diào)高錫爐溫度。
7、保送帶速度太慢，錫無法疾速滴回，需調(diào)快保送帶速度。
8、板面的可焊性不佳。將板面清潔之。
9、基板中的玻璃資料溢出。在焊接前反省板面能否有玻璃物突出。
10、阻焊膜生效。反省適當(dāng)?shù)淖韬改ば褪胶瓦\(yùn)用方式。
11、板面凈化，將板面清潔之。
焊接不良的緣由十、暗色及粒狀的接點(diǎn)
1、多肇因于焊錫被凈化及溶錫中混入的氧化物過多，構(gòu)成焊點(diǎn)構(gòu)造太脆。須留意勿與運(yùn)用含錫成份低的焊錫形成的暗色混雜。
2、焊錫自身成份發(fā)生變化，雜質(zhì)含量過多，需加純錫或改換焊錫。
焊接不良的緣由十一、斑痕
玻璃起纖維積層物理變化，如層與層之間發(fā)作別離景象。但這種情形并非焊點(diǎn)不良。
緣由是基板受熱過高，需降低預(yù)熱及焊錫溫度或添加基板行進(jìn)速度。
焊點(diǎn)呈金黃色
焊錫溫渡過高所致，需調(diào)低錫爐溫度。
焊接粗糙
1、不當(dāng)?shù)墓し?-溫度關(guān)系，可在保送帶速度上矯正焊接預(yù)熱溫度以樹立適當(dāng)?shù)年P(guān)系。
2、焊錫成份不正確，反省焊錫之成份，以決議焊錫之型式和對某合金的適當(dāng)焊接溫度。
3、焊錫冷卻前因機(jī)器上震動而形成，反省保送帶，確?；逶诤附訒r與凝結(jié)時，不致碰撞或搖動。
4、焊錫被凈化。反省惹起凈化之不純物型式及決議適當(dāng)辦法以增加或消弭錫槽之凈化焊錫(濃縮或改換焊錫)。
焊接不良的緣由十二、焊接成塊與焊接物突出
1、保送帶速度太快，調(diào)慢保送帶速度。
2、焊接溫度太低，調(diào)高錫爐溫度。
3、二次焊接波形偏低，重新調(diào)整二次焊接波形。
4、波形不當(dāng)或波形和板面角度不當(dāng)及出端波形不當(dāng)，可重新調(diào)整波形及保送帶角度。
5.板面凈化及可焊性不佳。須將板面清潔之改善其可焊性。
焊接不良的緣由十三、基板零件面過多的焊錫
1、錫爐太高或液面太高，致使溢過基板，調(diào)低錫波或錫爐。
2、基板夾具不適當(dāng)，致錫面超越基板外表，重新設(shè)計或修正基板夾具。
3、導(dǎo)線徑與基板焊孔不合。重新設(shè)計基板焊孔之尺寸，必要時改換零件。
焊接不良的緣由十四、基板變形
1、夾具不適當(dāng)，致使基板變形，重新設(shè)計夾具。
2、預(yù)熱溫度太高，降低預(yù)熱溫度。
3、錫溫太高，降低錫溫。
4、保送帶速度太慢，致使基板外表溫度太高，添加保送帶速度。
5、基板各零件陳列后之分量散布不均勻，乃設(shè)計不妥，重新設(shè)計板面，消弭熱氣集中于某一區(qū)域，以及分量集中于中心。
6、基板貯存時或制程中發(fā)作堆積疊壓而形成變形。
自動焊錫機(jī)焊接不良的緣由及處理辦法
結(jié)論：以上各項(xiàng)焊錫不良成績，除斑點(diǎn)及白色殘留物外，都將影響電氣特性或功用，甚至使整個線路毛病。盡早在消費(fèi)進(jìn)程中查出緣由并適外地處置，以增加及防止昂貴的修繕任務(wù)，經(jīng)由適當(dāng)?shù)幕逶O(shè)計及良好的制程控制。定可增加許多發(fā)作的缺陷進(jìn)而到達(dá)零缺陷的目的。
注：運(yùn)用高質(zhì)量焊錫，選擇合適使用的助焊劑，留意并改善零件的可焊性，焊錫進(jìn)程中各項(xiàng)變量控制適當(dāng)，定可保證到達(dá)高質(zhì)量的焊錫效果。
以上就是小編爲(wèi)大家引見的自動焊錫機(jī)焊接不良的緣由及處理辦法，希望可以協(xié)助到你哦。
