焊接光模塊FPC和PCB選錫膏激光焊錫機(jī)2024-01-05
隨著信號(hào)傳輸速度提高到100g，光學(xué)模塊設(shè)計(jì)對FPC和PCB的布線要求越來越嚴(yán)格。隨著勞動(dòng)力成本的不斷增加，市場上的自動(dòng)焊接技術(shù)對于光學(xué)模塊光學(xué)器件和PCBA的手動(dòng)焊接工藝具有更高的焊接效率。隨著PLC和單片機(jī)技術(shù)的發(fā)展，焊接技術(shù)在自動(dòng)焊接中得到了迅速的發(fā)展。
當(dāng)前市場上的光通信模塊自動(dòng)焊接技術(shù)主要采用錫膏激光焊接，焊接精度高，效率高，自動(dòng)化程度高。由力自動(dòng)化專業(yè)生產(chǎn)各種錫膏激光自動(dòng)焊接設(shè)備。該設(shè)備主要由激光器、XYZ運(yùn)動(dòng)軸行程固定座模塊、光束傳輸和聚焦系統(tǒng)、焊接火炬、工作臺(tái)、電源和控制裝置、人機(jī)操作界面、溫度控制系統(tǒng)等組成。由力為光通信模塊焊接提供了多種類型、型號(hào)齊全、適用性廣的技術(shù)。
焊接100G光模塊的錫膏激光焊機(jī)方法
錫膏激光焊接工藝適用于在FPC和PCB上非常狹窄的空間內(nèi)焊接。例如，單個(gè)焊點(diǎn)或引腳、單行和引腳可用于拖動(dòng)焊接過程。最好焊接一些針頭和其他產(chǎn)品。FPC和PCB以不同的速度和角度在針頭上移動(dòng)，以達(dá)到最佳的點(diǎn)錫質(zhì)量。同時(shí)，可用于焊點(diǎn)密集的產(chǎn)品焊接。
在確定焊接溶液的流動(dòng)方向后，針管安裝在不同的方向，并根據(jù)不同的焊接需求進(jìn)行優(yōu)化。錫膏激光自動(dòng)焊接機(jī)可以從不同的方向（即360）°接近FPC和PCB板之間的不同角度，因此用戶可以在電子元件上焊接各種設(shè)備。
錫膏激光自動(dòng)焊接機(jī)點(diǎn)焊工藝
點(diǎn)焊產(chǎn)品主要是由于焊點(diǎn)分布不均勻或焊點(diǎn)要求高；另一種情況是產(chǎn)品的焊點(diǎn)分布均勻，但插件需要固定，其中一個(gè)點(diǎn)需要固定。在這種情況下，點(diǎn)焊對焊料更有效。由于許多產(chǎn)品的焊點(diǎn)分布不均勻，對鍍錫的要求也不同，許多產(chǎn)品使用點(diǎn)焊。
錫膏激光自動(dòng)焊接機(jī)具有精度高、靈活性高的特點(diǎn)。模塊化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)系統(tǒng)可根據(jù)客戶的特殊生產(chǎn)要求進(jìn)行定制和升級(jí)，以滿足未來生產(chǎn)發(fā)展的需要。
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