FPC和PCB連接板之間的激光焊接工藝2024-01-30
隨著越來越多的FPC柔性電路板應(yīng)用于高端智能設(shè)備，如手機、筆記本電腦、汽車零部件、醫(yī)療設(shè)備等電子終端設(shè)備。如今，隨著電子產(chǎn)品進入高密度組裝，隨著新型電子設(shè)備、新型CHIP零部件、新型陶瓷壓電變壓器、新型電子材料和新工藝的引入，激光自動焊錫機在FPC、電子元器件等領(lǐng)域被大量應(yīng)用。
自動錫焊機焊錫是以激光為熱源加熱錫膏融化的激光焊接技術(shù)。激光焊接的主要特點是利用激光的高能量在局部或微小區(qū)域快速加熱完成焊接。與傳統(tǒng)焊接相比，激光焊接具有不可替代的優(yōu)勢。
傳統(tǒng)焊接技術(shù)在FPC、電子元件的應(yīng)用存在一些根本問題，例如元件的引線和印刷電路板的焊盤會擴散熔融焊料Cu、Fe、Zn 各種金屬雜質(zhì)；熔融錫材料在空氣中高速流動，容易產(chǎn)生氧化物。同時，在傳統(tǒng)的回流焊接中，電子元件本身也以較大的加熱速度加熱到錫焊溫度，對元件產(chǎn)生熱沖擊。一些薄包裝元件，尤其是熱敏元件，可能會被破壞。同時，由于采用了整體加熱方法，F(xiàn)PC柔性電路板和PCB電路板、電子元件必須經(jīng)過加熱、隔熱和冷卻過程，其熱膨脹系數(shù)不同。冷熱交替容易在元件內(nèi)產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力。內(nèi)應(yīng)力的存在降低了焊點接頭的疲勞強度，破壞了電子元件的可靠性。
激光焊接是一種局部加熱方法的再流焊。激光焊膏的焊接過程分為兩個步驟：首先，激光焊膏需要加熱，焊點也需要預(yù)熱。之后，用于焊接的激光焊膏完全熔化，焊膏完全潤濕焊盤，最終形成焊接。由于采用激光發(fā)生器和光學聚焦部件焊接，能量密度高，傳熱效率高。這是一種非接觸式焊接，可以很好地避免上述問題。
激光自動焊接系統(tǒng)加熱的特點
激光自動焊錫系統(tǒng)采用激光二極管作為加熱源，在不更換烙鐵頭的情況下進行局部非接觸加熱。它具有激光束直徑小的優(yōu)點。激光焊接機器人的主要特點是：
1. 激光形成的點徑最小可達0.2mm，送錫裝置最小可達0.15mm，可實現(xiàn)微間距貼裝裝置。
2. 局部加熱速度快，對基板及周圍部件的熱量影響不大，焊點質(zhì)量好。
3. 無烙鐵頭消耗，連續(xù)作業(yè)效率高。
4. 非接觸式局部加熱，焊接表面殘留物少，且美觀。
5.焊料溫度的非接觸式測定。
FPC和PCB結(jié)合板領(lǐng)域必換件激光自動焊錫系統(tǒng)的應(yīng)用
如前所述，今天的電子設(shè)備已經(jīng)向多功能、高集成、小型化方向發(fā)展，F(xiàn)PC柔性電路板、PCB電路板、電子元器件在這一領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。FPC柔性電路板作為一種進步的激光焊接技術(shù)，通過自動激光功率調(diào)節(jié)、圖像識別等裝置，可以提高焊接質(zhì)量。
激光自動焊接系統(tǒng)通過激光能量的刺激將其轉(zhuǎn)化為熱能來達到焊接的目的，因此其焊接通常用于在焊接材料位置直接加熱激光。FPC和PCB的放置通常是手動操作。此時，錫膏仍然是膏體。如何避免手動操作接觸錫膏或其他部件是一個主要問題。因此，該工藝不適合將零件放置在FPC下方。
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