激光焊錫和回流焊各有優(yōu)點和區(qū)別2024-04-16
對于電子行業(yè)來說，激光錫焊和回流焊都是極其重要的。我們常見的電子產品由成千上萬的部件組成，這些部件的焊接方法不再是一個接一個地焊接，而是使用焊錫機進行大規(guī)模操作。回流焊和激光焊應用領域沒有太大區(qū)別。它們都用于焊接SMT芯片板，但激光焊更加環(huán)保和準確。
激光焊錫的原理及特點
1.激光焊接原理是利用激光作為加熱光源，傳輸光纖與激光焊接頭相互配合，將激光聚焦在焊接區(qū)域，將激光輻射能轉化為熱能，熔化錫材，完成焊接。
2.激光焊接是一種非接觸焊接方式，在操作過程中不需要加壓，但是應該使用惰性氣體來防止熔池氧化，偶爾使用金屬填充物。
3.激光錫焊根據錫的狀態(tài)分為錫膏、錫絲和錫球激光焊接。與傳統的波峰焊、回流焊、手工烙鐵錫焊等錫焊工藝相比，激光錫焊的激光源主要是半導體光源(808-980nm)。
回流焊的原理及特點
回流焊接技術在電子制造領域并不陌生。我們電腦中使用的各種板材上的組件都是通過這種技術焊接到電路板上的。回流焊接依靠熱氣流對焊點的作用，膠狀焊劑在一定的高溫氣流下進行物理反應，實現SMD焊接；因此，它被稱為“回流焊接”，因為氣體在焊機中循環(huán)，產生高溫，以達到焊接的目的。
當PCB進入加熱區(qū)(干燥區(qū))時，焊膏中的溶劑和氣體蒸發(fā)掉。同時，焊膏中的助焊劑對焊盤、元器件端頭和引腳進行了潤濕。焊膏軟化塌陷，覆蓋了焊盤、部件端頭和引腳與氧氣隔離→當PCB進入保溫區(qū)時，PCB和元器件得到充分的預熱，以防止PCB突然進入焊接高溫區(qū)域而損壞PCB和部件→當PCB進入焊接區(qū)域時，溫度迅速上升，使焊膏熔化。液體焊接通過潤濕、擴散、漫流或回流將PCB的焊盤、部件端和引腳混合形成焊接接頭→PCB進入冷卻區(qū)，使焊點凝固。此時，回流焊就完成了。
兩者的區(qū)別：
綜上所述，回流焊可以做的激光焊也可以做，但由于回流焊會造成工業(yè)污染，激光焊卻不會。回流焊容易做出大量的平面，激光焊接相對困難。但是激光焊接是選擇性焊接的，非常適合細、輕、薄的垂直焊接，是回流焊無法替代的。激光錫絲焊接具有結構緊湊、一次性作業(yè)、焊點飽滿、與焊盤潤濕性好的特點，特別適用于集成電路板及其單一電子元器件錫焊，如PCB電路板、光學元器件、聲學元器件、半導體制冷元器件等。
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