哪些行業(yè)適用于激光點(diǎn)錫膏焊接技術(shù)？2024-04-19
隨著點(diǎn)錫膏激光焊錫機(jī)的出現(xiàn)，許多自動(dòng)化制造商在購買焊錫機(jī)時(shí)有了另一種選擇，但它也帶來了更多的問題。對于激光焊錫機(jī)，我們可能會(huì)停留在之前的焊接工藝。因此，在選擇焊錫機(jī)時(shí)，我們總是不知道如何在傳統(tǒng)的烙鐵焊接和激光焊接之間選擇到最適合自己的。之所以猶豫不決，是因?yàn)槲覀儗す夂稿a機(jī)了解不夠。有些人使用激光焊錫機(jī)會(huì)問：“激光焊錫機(jī)是什么？激光焊錫機(jī)可以用于哪些行業(yè)？
激光點(diǎn)錫膏焊接的焊接過程分為兩個(gè)步驟：首先對激光錫膏進(jìn)行預(yù)熱，在對錫膏進(jìn)行預(yù)熱的同時(shí)，焊接點(diǎn)也會(huì)進(jìn)行預(yù)熱，然后在高溫下將焊接膏融化成錫液，使錫液完全濕潤焊盤，最終形成焊接。激光焊接具有能量密度高、傳熱效率高等特點(diǎn)。它是一種非接觸式焊接。焊接材料可以是錫膏或錫線，特別適合在狹窄的焊點(diǎn)或小焊點(diǎn)進(jìn)行精密焊接。對于質(zhì)量要求特別高的產(chǎn)品，必須使用局部加熱產(chǎn)品。
適應(yīng)電子市場對自動(dòng)精密焊料的需求，如BGA 外部引線的凸點(diǎn)，F(xiàn)lip chip 芯片上的凸點(diǎn)，BGA 修復(fù)凸點(diǎn)，TAB 器件封裝引線的連接、傳感器、電感、硬盤磁頭、攝像頭模塊、vcm音圈電機(jī)、CCM、FPC、激光焊接設(shè)備在傳統(tǒng)方法難以焊接的產(chǎn)品中應(yīng)用越來越廣泛，如光通信元件、連接器、天線、揚(yáng)聲器、熱敏元件、光敏元件等。
激光焊接系統(tǒng)幾乎適用于所有這些行業(yè)。ULiLASER點(diǎn)錫膏激光焊錫機(jī)產(chǎn)品特點(diǎn)：
-PC 控制，可視化操作。高清晰度 CCD 攝像，CCD 自動(dòng)定位;
-擁有核心技術(shù)的溫度控制模塊，并采用高精度紅外溫度探測器做實(shí)時(shí)溫度反饋與控制;
-非接觸式焊接，無機(jī)械應(yīng)力損傷，升溫速度快，減少熱效應(yīng);
-激光，CCD，測溫，指示光同軸，解決了行業(yè)內(nèi)多光路重合難題并減少復(fù)雜調(diào)試;
-自主開發(fā)的恒溫激光錫焊軟件，實(shí)現(xiàn)不同參數(shù)調(diào)用與加工，方便使用;
-光學(xué)系統(tǒng)、運(yùn)動(dòng)單元、控制系統(tǒng)全模塊化設(shè)計(jì)，提高了系統(tǒng)穩(wěn)定性，便于維護(hù);
-焊接過程數(shù)據(jù)、視頻可保存追溯;
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