激光錫膏中錫粉合金元素成分簡(jiǎn)要分析2024-06-27
由錫粉加特制的快速焊接助焊膏研制而成的激光錫膏，其主要合金成分及熔點(diǎn)如下：
激光焊錫膏分為高、中、低三種焊接溫度，產(chǎn)品合金及熔點(diǎn)分別為：
高溫激光錫膏：Sn96.5Ag3Cu0.5, 熔點(diǎn)：217℃;
中溫激光錫膏：Sn64Bi35Ag1，熔點(diǎn)：172℃;
低溫激光錫膏：Sn42Bi58 熔點(diǎn)：138℃；
低溫高強(qiáng)度激光錫膏：SnAgX;熔點(diǎn)：143℃；
其他還使用了鉛和特殊的超高溫錫膏，大多與常規(guī)SMT錫膏合金相同。
2.激光焊錫膏的錫粉粒徑如下：
3#粉（25～45um）、4#粉（20～38um）、5#粉（15～25um）、6#粉（5～15um)。
目前還有針對(duì)MINI的 LED印刷，點(diǎn)涂6#、7#激光焊膏粉末
激光焊膏常用的包裝方法有：5CC/10CC/30CC管裝。
激光焊膏是一種零鹵素配方，有機(jī)殘留物少，透明，表面阻抗性高，可靠性高。應(yīng)用過程包括點(diǎn)膠、印刷和針轉(zhuǎn)移。我公司為不同的工藝提供相應(yīng)的解決方案，完美解決了精密微電子領(lǐng)域傳統(tǒng)波峰焊、回流焊、烙鐵焊、HOTBAR焊的各種隱患和難點(diǎn)，大大提高了生產(chǎn)效率和成品率，降低了企業(yè)成本，提高了產(chǎn)品質(zhì)量。
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