簡要分析激光錫焊的原理工藝流程和優(yōu)點(diǎn)2024-06-29
1.激光錫焊原理
激光錫焊是一種以激光為熱源加熱錫膏融化的激光焊接技術(shù)，廣泛應(yīng)用于PCB板、FPCB板等電子汽車行業(yè)、在連接端子等產(chǎn)品的生產(chǎn)過程中。激光錫焊可分為激光錫絲焊，激光錫膏焊，激光錫球焊等幾種常見的應(yīng)用方法。
與傳統(tǒng)的電烙鐵工藝相比，激光錫焊具有不可替代的優(yōu)勢。技術(shù)更先進(jìn)，加熱原理不同于傳統(tǒng)工藝。他不是簡單地更換烙鐵的加熱部分，而是通過“熱傳遞”慢慢加熱，而是屬于“表面放熱”，加熱速度非常快。其主要特點(diǎn)是利用激光的高能量實(shí)現(xiàn)局部或微小區(qū)域的快速加熱，完成焊接過程。
2. 激光錫焊流程
（1）激光照射焊接部位，達(dá)到焊料熔化溫度
（2）供應(yīng)錫焊材料，繼續(xù)照射
（3）進(jìn)料完成后，繼續(xù)照射焊接
（4）繼續(xù)照射，焊點(diǎn)整形
（5）整形完成，關(guān)閉激光
激光焊接的光源采用激光發(fā)光二極管，可通過光學(xué)系統(tǒng)精確聚焦在焊點(diǎn)上。激光焊接的優(yōu)點(diǎn)是能夠準(zhǔn)確地控制和優(yōu)化焊接所需的能量。適用場合為選擇性回流焊工藝或錫絲連接器。如果是SMD元件，需要先涂錫膏，再焊接。焊接過程分為兩個(gè)步驟：首先，錫膏需要加熱，焊點(diǎn)也需要預(yù)熱。焊接后使用的錫膏完全熔化，焊錫完全潤濕焊盤，最終形成焊接。采用激光發(fā)生器和光學(xué)聚焦組件焊接，能量密度高，傳熱效率高，非接觸焊接，焊接材料可為錫膏或錫線，特別適用于焊接小空間或小焊點(diǎn)功率小，節(jié)能。對于質(zhì)量要求特別高的產(chǎn)品和必須局部加熱的產(chǎn)品，適合精密自動(dòng)焊接的電子需求，如高密度導(dǎo)線表面的回流焊、熱敏和靜電敏感器件的回流焊、選擇性再流焊、BGA 制作外引線的凸點(diǎn)，F(xiàn)lip chip 芯片上突點(diǎn)制作，BGA 凸點(diǎn)的修復(fù)，TAB 設(shè)備包裝引線連接、攝像頭模塊、vcm音圈電機(jī)、CCM、FPC、激光錫焊在連接器、天線、傳感器、電感器、硬盤磁頭、揚(yáng)聲器、喇叭、光通信元件、熱敏元件、光敏元件等傳統(tǒng)方式難以焊接的產(chǎn)品中越來越受歡迎。
3.激光錫焊的優(yōu)點(diǎn)
（1）激光焊接只局部加熱連接部位，對部件本體無熱影響。
（2）加熱速度和冷卻速度快，接頭組織細(xì)密，可靠性高。
（3）非接觸加工，無傳統(tǒng)焊接產(chǎn)生的應(yīng)力，無靜電。
（4）可根據(jù)部件引線的類型實(shí)施不同的加熱規(guī)范，以獲得一致的接頭質(zhì)量。
（5）激光加工精度高，激光斑點(diǎn)可達(dá)到微米水平，加工時(shí)間/功率程序控制，加工精度遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)焊鐵焊和HOT BAR錫焊。
（6）小激光束代替烙鐵頭，同樣可以在狹小的空間內(nèi)操作。
綜上所述，激光錫焊有效避免了傳統(tǒng)SMT技術(shù)中常見的一系列基本問題，保證了工藝的穩(wěn)定性和可靠性。
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