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影響激光焊錫機焊點的因素2022-02-28

近年來,由于激光加工技術(shù)具有可柔性和利于提高生產(chǎn)效率的特點,在工業(yè)領域的應用成熟且廣泛。激光焊接是利用高能量高密度的激光束作為加熱源,與激光切割、激光打標共同構(gòu)成激光加工技術(shù)。   
自1960年有科學家發(fā)明的第一個激光束,激光的運用就開始大大提升,但是激光焊錫的發(fā)展史較短,工藝難度較大。因此影響激光焊錫機焊點的問題因素,成為當下客戶在選購激光焊錫設備是比較關(guān)注的問題,其中:
1、焊接電流和通電時間。根據(jù)焊接電流大小和通電時間長短,都可以影響到焊點,在較短的時間內(nèi)同以大電流,它具有生產(chǎn)率高、電極壽命長、焊件變形小等優(yōu)點,適合焊接導熱性能比較好的金屬;在較長時間內(nèi)同以較小電流,其生產(chǎn)效率低,適合焊接有淬硬傾向的金屬。
2、電極壓力。所謂的電極壓力就是電焊時,通過電極在焊件上的壓力為電極壓力。電極壓力應選擇適當,壓力大時,可消除熔核凝固時可能產(chǎn)生的縮松、縮孔,但接觸電阻和電流密度減小,導致焊件加熱不足,焊點熔核直徑減小,焊點強度下降。電擊壓力的大小可根據(jù)下列因素選定:
(1)焊件的材質(zhì)。材料的高溫前度越高,所需的電極壓力越大。因此焊接不透鋼和耐熱鋼時,應選用比焊接低碳鋼大的電極壓力。
(2)焊接參數(shù)。焊接規(guī)范越硬,電極壓力越大。
3、分流。點焊時,從焊接主回路以外流過的電焊稱為分流。分流使流經(jīng)焊接區(qū)的電流減小,致使加熱不足,造成焊點強度顯著下降,影響焊接質(zhì)量。
影響分流程度的因素:
(1)焊件厚度和焊點間距。隨著焊點間距的增加,分流電阻增大,分流程度減小。當采用30~50毫米的常規(guī)點距時,分流電流占總電流的25%~40%,并且隨著焊件厚度的減少,分流程度也隨著減少。
(2)焊件表面情況。當焊件表面存在氧化物或贓物時,兩焊件間的接觸電阻增大,通過焊接的電流減小即分流程度增大,可對工件進行酸洗、噴砂或打磨處理。
主要因素的總結(jié):
(1)激光器輸出功率
(2)光斑形狀和大小
(3)激光照射時間
(4)器件引線共面性
(5)引線與焊盤接觸程度
(6)釬料種類
(7)釬料涂覆方式和均勻程度
(8)遷建貼裝精度
(9)基板材質(zhì)

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