芯片封裝中激光錫球焊接的應(yīng)用方案2024-05-08
在現(xiàn)代生活中，智能電子產(chǎn)品隨處可見，智能電子產(chǎn)品逐漸成為我們生活的一部分，從日常的衣食住行到尖端的科技領(lǐng)域，從智能可穿戴設(shè)備、電子娛樂視頻到5G通信萬物互聯(lián)。在享受他們帶來的便利的同時，我們是否好奇他們是如何實現(xiàn)智能化的？
眾所周知，人有大腦，所以我們可以進行復(fù)雜的分析和仔細的思考。“大腦”也是一種智能電子產(chǎn)品。它們的大腦是芯片，起著精密控制的作用，可以快速處理電子通信信號和大數(shù)據(jù)分析，使我們的電子設(shè)備能夠進行各種智能操作，甚至具備智能自主學(xué)習(xí)AI算法的能力。
芯片技術(shù)水平代表著一個國家的核心技術(shù)競爭力，是國家戰(zhàn)略技術(shù)發(fā)展的重點。芯片在從微型醫(yī)療內(nèi)窺鏡到高空航行的商業(yè)飛機中發(fā)揮著重要作用。
芯片（Chip）它是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的總稱，是集成電路（IC integrated circuit）由晶圓組成的載體（wafer）分割。芯片集成電路技術(shù)從結(jié)構(gòu)上大致可以分為兩類。一種是半導(dǎo)體芯片表面制造電路的集成電路，也稱為薄膜集成電路；另一種是厚膜集成電路，是由獨立的半導(dǎo)體設(shè)備和被動部件組成的小型電路，集成在底部或電路板上。芯片主要用于信號通信、智能控制、物聯(lián)網(wǎng)、遠程云處理等領(lǐng)域。半導(dǎo)體芯片表面制造電路的集成電路芯片，也稱為薄膜集成電路。最先進的集成電路是微處理器或多核處理器的核心，可以控制計算機、智能手機、智能手機等。
芯片封裝
什么是芯片封裝？封裝最初的定義是保護電路芯片免受周圍環(huán)境的影響(包括物理和化學(xué)的影響)。電子封裝工程是根據(jù)整機電子的要求，連接和組裝基板、芯片封裝體和分離器件，實現(xiàn)一定的電氣和物理性能，并將其轉(zhuǎn)化為整機或系統(tǒng)形式的整機裝置或設(shè)備。集成電路封裝可以保護芯片免受外部環(huán)境的影響，為其提供良好的工作條件，使集成電路具有穩(wěn)定正常的功能。
電子封裝是集成電路芯片生產(chǎn)完成后不可或缺的工序，是元器件到系統(tǒng)的橋梁。芯片封裝是芯片從元器件到成品應(yīng)用的關(guān)鍵生產(chǎn)工藝，對微電子產(chǎn)品的質(zhì)量、穩(wěn)定性和競爭力影響很大。
芯片封裝處理
在芯片電子封裝中，裸芯片封裝處理技術(shù)主要有兩種形式：一種是COB技術(shù)，另一種是倒裝技術(shù)（Flip Chip）。COB是一種簡單的裸芯片貼裝技術(shù)，但其封裝密度遠低于TAB和倒片焊接技術(shù)。Flip Chip又稱倒晶封裝或覆晶封裝，是一種與傳統(tǒng)COB技術(shù)不同的先進封裝技術(shù)，F(xiàn)lip Chip技術(shù)是將芯片連接點長凸點(bump),然后將芯片翻轉(zhuǎn)，使凸點與基板直接連接，然后在專用的倒裝焊接設(shè)備中最準確地熔化這些凸點，使芯片與基板之間形成相互連接。
激光錫球焊接技術(shù)ULILASER：
ULILASER激光錫球焊具有高精度、快速的植球能力，最高連續(xù)噴錫球可達每秒5個，可應(yīng)用于芯片封裝中部分結(jié)構(gòu)復(fù)雜的電路基板的凸點制造工藝，可應(yīng)用于模塊化電子設(shè)備。
激光錫球焊接技術(shù)優(yōu)勢ULILASER：
1. 凸點錫量一致性好，錫球最小尺寸可達50-100。μm；
2. 非接觸式植球，無靜電損壞風(fēng)險，無機械應(yīng)力擠壓產(chǎn)品；
3. 具有良好的靈活性，可以植球非平面錫球，可以選擇性植球；
4. 熱量影響面積小，不需要整體加熱，對其它電子元件沒有熱量影響；
5. 植球位置可根據(jù)電路結(jié)構(gòu)布局任意設(shè)定，無需特定印刷工具(鋼網(wǎng))；
6. 植球過程中氮氣保護，植球后錫球表面光亮；
7. 工藝簡單，無需涂助焊劑，自動化程度高，AOI檢測技術(shù)加持；
8. 清潔工藝，免清潔，無助焊劑污染。
AOI光學(xué)檢測、自動化、功能模塊和MES系統(tǒng)是ULILASER錫球焊接技術(shù)的加持，可以幫助企業(yè)實時、準確地掌握生產(chǎn)狀況，高效、智能地進行生產(chǎn)管理；實現(xiàn)信息互聯(lián)，降低生產(chǎn)成本，提高企業(yè)核心競爭力，為智能自動化制造做出貢獻！
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