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激光錫膏焊接是以半導(dǎo)體的激光為熱源對(duì)焊錫膏進(jìn)行加熱的技術(shù)，廣泛應(yīng)用于汽車電子行業(yè)業(yè)、半導(dǎo)體行業(yè)和手機(jī)消費(fèi)電子行業(yè)，如PCB電路板板、FPCB軟板、連接端子等產(chǎn)品的制作工序中。

與傳統(tǒng)的烙鐵自動(dòng)焊錫工藝相比，激光錫膏錫焊有著不可取代的優(yōu)勢(shì)。首先在加熱加熱原理也與烙鐵自動(dòng)焊錫不同。烙鐵自動(dòng)焊錫靠“熱傳遞”緩慢加熱升溫，屬于“表面放熱”，激光錫膏錫焊加熱速度極快，利用激光的高能量實(shí)現(xiàn)局部或微小區(qū)域快速加熱。

激光錫膏焊接的光源采用半導(dǎo)體激光，波長(zhǎng)在900-980。其通過(guò)光學(xué)鏡頭可以精確的激光能量聚焦在對(duì)應(yīng)的焊點(diǎn)上激光錫膏焊接的優(yōu)點(diǎn)是其可以精確控制所需要的焊接能量。其廣泛應(yīng)用在選擇性的回流焊工藝后端或者采用送錫絲焊接的接插件。如果是SMD元器件則需要首先點(diǎn)涂錫膏，然后再進(jìn)行激光焊接。

激光錫膏焊接

激光錫膏焊接過(guò)程則分為兩步：首先對(duì)錫膏進(jìn)行預(yù)熱，在錫膏預(yù)熱的同時(shí)焊點(diǎn)也會(huì)被預(yù)熱，然后高溫把錫膏融化成錫液，讓錫液完全潤(rùn)濕焊盤，最終形成焊接。使用激光錫膏焊接，具有能量密度大，熱傳遞效率高，非接觸式焊接，焊料可為錫膏或錫線，特別適合焊接狹小空間內(nèi)焊點(diǎn)或小焊點(diǎn)功率高精密焊接。對(duì)于品質(zhì)要求特別高的產(chǎn)品，須采用局部加熱的產(chǎn)品。順應(yīng)自動(dòng)精密化焊錫的電子市場(chǎng)需求，比如在BGA 外引線的凸點(diǎn)、Flip chip 的芯片上凸點(diǎn)、BGA 凸點(diǎn)的返修、TAB 器件封裝引線的連接、傳感器、電感、硬盤磁頭、攝像頭模組、vcm音圈馬達(dá)、CCM、FPC、光通訊元器件、連接器、天線、揚(yáng)聲器、喇叭、熱敏元件、光敏元件等傳統(tǒng)方式難以焊接的產(chǎn)品上，激光錫焊設(shè)備的應(yīng)用也越來(lái)越廣泛。

激光錫膏焊接的優(yōu)勢(shì)

1，激光錫膏焊接只對(duì)焊點(diǎn)部位局部加熱，對(duì)焊盤和元器件本體基本沒(méi)有熱影響。

2，焊點(diǎn)快速加熱至設(shè)定溫度和局部加熱后焊點(diǎn)冷卻速度快，快速形成合金層，接頭組織細(xì)密，可靠性高。

3，激光錫膏焊接屬于非接觸加工，沒(méi)有烙鐵接觸焊錫時(shí)產(chǎn)生的應(yīng)力，無(wú)靜電產(chǎn)生。

4，溫度反饋速度快，能精準(zhǔn)的控制溫度滿足不同焊接的需求。

5，激光加工精度高，激光光斑范圍可控制在0.2-5mm，加工精度遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)電烙鐵錫焊。

6，無(wú)接觸焊接，對(duì)應(yīng)復(fù)雜焊點(diǎn)也能滿足應(yīng)用需求。

錫膏激光錫焊有效的避免了傳統(tǒng)烙鐵焊錫對(duì)微小區(qū)域焊接技術(shù)普遍存在的一系列根本性問(wèn)題，保證了產(chǎn)品焊錫穩(wěn)定性和工藝的可靠性。由力自動(dòng)化致力于錫膏、錫絲、錫球激光焊接工藝的研發(fā)和設(shè)備的生產(chǎn)，主要產(chǎn)品有錫絲系列激光焊接機(jī)、錫膏系列激光焊接機(jī)和錫球系列激光焊接機(jī)等。

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