全自動(dòng)焊錫機(jī)短路、針孔與氣孔問(wèn)題？2021-05-31
一、針孔和氣孔
從外表上針孔和氣孔的不同在針孔的直徑較小，現(xiàn)在位于表面，可以看到底部。 針孔和氣孔都代表焊點(diǎn)中的氣泡。它們中的大多數(shù)發(fā)生在基板的底部。當(dāng)?shù)撞康臍馀菰诒ㄇ巴耆珨U(kuò)散并凝結(jié)時(shí)，會(huì)形成針孔或氣孔。形成的原因如下：
1.基板或零件的線(xiàn)腳被有機(jī)污染物弄臟。這種污染的原因是由于自動(dòng)插件機(jī)，零件成型機(jī)和不良存儲(chǔ)等。這類(lèi)污染物可以用普通溶劑輕松去除，但遇到硅油和類(lèi)似的含硅產(chǎn)品就會(huì)很難去除。如果發(fā)現(xiàn)問(wèn)題是由硅油引起的，則必須考慮更換潤(rùn)滑油或脫模劑。
2.基板含有電鍍?nèi)芤汉皖?lèi)似材料所產(chǎn)生之木氣。如果基材使用較便宜的材料，則可能會(huì)吸入這種水蒸氣，并且在焊接過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生足夠的熱量以蒸發(fā)溶液然后造成孔洞。
3.過(guò)多存儲(chǔ)基板或包裝不當(dāng)會(huì)吸收周?chē)h(huán)境中的水分，因此在組裝之前需要進(jìn)行烘烤。
4.助焊劑罐中裝有水，因此需要定期更換助焊劑。
5.發(fā)泡及空氣刀用壓縮空氣中含有過(guò)多的水份，因此必須定期安裝濾水器并將其排空。
6.預(yù)熱溫度太低，無(wú)法蒸發(fā)水蒸氣或溶劑?；倪M(jìn)入錫爐后，將立即與高溫接觸并破裂，因此需要提高預(yù)熱溫度。
7.錫的溫度太高，遇水或溶劑會(huì)立即破裂，因此需要降低錫爐的溫度。
二、短路
1.焊盤(pán)的設(shè)計(jì)不當(dāng)，可以將圓形焊盤(pán)更改為橢圓形以增加點(diǎn)之間的距離。
2.零件的方向設(shè)計(jì)不正確。 例如，如果SOIC的引腳與錫波平行，則很容易短路。修改零件的方向，使其垂直于錫波。
3.自動(dòng)插件彎腳所致，由于IPC規(guī)定線(xiàn)腳的長(zhǎng)度在2mm以下(無(wú)知路危險(xiǎn)時(shí))及擔(dān)心彎腳角度太大時(shí)零件會(huì)掉，故易因此而造成短路，需將焊點(diǎn)離開(kāi)線(xiàn)路2mm以上。
4.基板孔太大，錫由孔中穿透至基板的上側(cè)而造成短路，故需縮小孔徑至不影響零件裝插的程度。
5.自動(dòng)插件剩余的引腳太長(zhǎng)，需要限制為2mm或更小。
6.錫爐的溫度太低，錫不能快速滴落，因此需要提高錫爐的溫度。
7.傳送帶的速度太慢，錫不能快速滴回，因此需要將傳送帶的速度加快。
8.基板中的玻璃材料溢出。焊接前，檢查玻璃表面是否有玻璃突出。
9.阻焊膜失效。檢查正確的阻焊膜類(lèi)型和使用方法。
10.如果板表面被污染，請(qǐng)清潔板表面。
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