PCB產(chǎn)業(yè)鏈激光技術(shù)的運用2020-08-21
PCB(printed circuit board)即印制線路板，簡稱印制板，是電子工業(yè)的重要部件之一。幾乎每種電子設(shè)備，小到電子手表、計算器，大到計算機、通信電子設(shè)備、軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元件，為了使各個元件之間的電氣互連，都要使用印制板。隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，電子設(shè)備的體積越來越小，電路布線密度和難度越來越大，這就要求印制板要不斷更新，新的設(shè)計方法、設(shè)計用品和制板材料、制板工藝不斷涌現(xiàn)。
激光是20世紀(jì)以來繼核能、電腦、半導(dǎo)體之后，人類的又一重大發(fā)明，被廣泛應(yīng)用于激光打標(biāo)、激光焊接、激光切割、光纖通信等等，經(jīng)過這幾年的發(fā)展激光加工逐漸取代傳統(tǒng)的焊接工藝，成了PCB產(chǎn)業(yè)鏈的重要一環(huán)。
在PCB產(chǎn)業(yè)鏈中，激光技術(shù)運用于PCB打標(biāo)和焊錫，激光打標(biāo)利用高能量密度的激光對工件進行局部照射，使表層材料汽化或發(fā)生顏色變化的化學(xué)反應(yīng)，從而留下永久性標(biāo)記的一種打標(biāo)方法，可以打出各種文字、符號和圖案等，字符大小可以從毫米到微米量級。便于產(chǎn)品追溯和防偽。
激光焊錫是一種新型的焊接機器，其原理是利用高能量的激光脈沖對材料進行微小區(qū)域內(nèi)的局部加熱，激光輻射的能量通過熱傳導(dǎo)向材料的內(nèi)部擴散，將材料熔化后形成特定熔池。焊錫過程中與焊錫產(chǎn)品無接觸、焊錫精度高且無焊渣產(chǎn)生。
激光焊錫機在PCB產(chǎn)業(yè)鏈的焊接優(yōu)勢：
1、適用范圍廣，可焊接一些其他焊接中易受熱損傷或易開裂的PCB元器件，無需接觸，不會給焊接對象造成機械應(yīng)力；
2、可在PCB、FPC密集的電路上對烙鐵頭無法進入的狹窄部位和在密集組裝中相鄰元件之間沒有距離時變換角度進行照射，而無須對整個PCB電路板加熱；
3、焊接時僅被焊區(qū)域局部加熱，其他非焊區(qū)域不承受熱效應(yīng)；
4、焊接時間短、效率高，并且焊點不會形成較厚的金屬間化物層，所以質(zhì)量可靠；
5、可維護性很高，傳統(tǒng)電烙鐵焊接需要定期更換烙鐵頭，而激光焊錫需要更換的配件極少，因此可以消減維護成本。
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