電子元件半導(dǎo)體微電子激光焊錫優(yōu)勢2020-09-07
21世紀(jì)科技高速發(fā)展，我國在這高速發(fā)展的時代奮起直追已掌握多種世界頂尖技術(shù)。人們也過上了同以前不一樣的生活，如智能手機(jī)、移動電源、平板電腦和筆記本電腦都已成了人們?nèi)粘Ｉ畹谋匦杵罚悄壳笆袌鲂枨罅孔畲蟀l(fā)終端產(chǎn)品，而隨著5G技術(shù)的完善和普及，5G智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、無人機(jī)、服務(wù)機(jī)器人等領(lǐng)域的需求將不斷增加，半導(dǎo)體微電子的需求也將隨著3C市場產(chǎn)品需求的增加而增加。
激光技術(shù)在微電子技術(shù)中的優(yōu)勢
1、由于激光是非接觸加工，其能量和移動速度都是可調(diào)的，所以它可以實(shí)現(xiàn)各種精密加工。
2、可加工各種金屬和非金屬，特別是微電子工業(yè)中的高硬度、高脆性和高熔點(diǎn)材料。
3、在激光加工過程中，采用激光束進(jìn)行加熱，具有高能量密度、快速加工速度和局部加工能力的特點(diǎn)，加熱過程中影響區(qū)域小，工件因熱而變形小，后續(xù)處理能力小。
4、激光束是一種非常靈活的加工方法，因?yàn)樗子谝龑?dǎo)和聚焦，實(shí)現(xiàn)全方位轉(zhuǎn)換，并且易于與數(shù)控系統(tǒng)配合。
激光焊接采用激光束作為加熱源，具有高能量密度、快速加工速度和局部加工能力的特點(diǎn)。適用于集成電路和半導(dǎo)體器件等精密元件的焊接。
電子工業(yè)中微電子器件制造過程中常用的焊接方法包括釬焊、波峰焊、電阻焊、閃光焊、熱熔焊、超聲波焊、金屬球焊和電容器儲能焊。由于激光的強(qiáng)方向性和高單色性，它可以通過光路系統(tǒng)的聚焦聚焦在高能量的小點(diǎn)上，這成為另一種焊接工藝，用于制造電子工業(yè)部件。隨著激光技術(shù)的飛速發(fā)展，激光焊接技術(shù)也得到了極大的發(fā)展，應(yīng)用到激光焊接技術(shù)的領(lǐng)域也越來越多。特別是在現(xiàn)代集成電路制造中，激光焊接顯示出其他焊接方法無法比擬的優(yōu)勢。
電子元件是電子電路中的基本元件，通常獨(dú)立封裝，具有兩條或多條引線或金屬觸點(diǎn)。電子元件必須相互連接以形成具有特定功能的電子電路，如放大器、無線電接收器、振蕩器等。把焊接到印刷電路板上是連接電子元件的常用方法之一。對于許多技術(shù)人員來說，在密集封裝的印刷電路板上焊接小型電子元件是一件比較難解決的事情。傳統(tǒng)的焊接頭不僅操作困難、效率低下，而且容易出現(xiàn)錯焊和漏焊。利用激光微焊接技術(shù)焊接電子元件很好地解決了這些問題。激光焊接設(shè)備主要由三種機(jī)器組成：錫絲、焊膏和焊球。它是現(xiàn)代激光微焊接技術(shù)的代表設(shè)備。最小焊接點(diǎn)可達(dá)0.02毫米.
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