汽車(chē)DC電源模塊的激光焊錫工藝2020-12-02
汽車(chē)DC模塊是一種可以直接安裝在印刷電路板上的電源。有兩種：降壓和升壓。它是專(zhuān)用為集成電路、數(shù)字信號(hào)處理器、微處理器、存儲(chǔ)器和現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列等數(shù)字或模擬負(fù)載供電。在汽車(chē)電池控制器中使用電源模塊可以節(jié)省開(kāi)發(fā)時(shí)間，使產(chǎn)品更快上市，因此DC電源模塊的焊錫優(yōu)于集成解決方案。由力自動(dòng)化經(jīng)過(guò)研究針對(duì)汽車(chē)DC模塊焊錫推出
激光焊錫工藝。
汽車(chē)DC模塊焊錫焊點(diǎn)的質(zhì)量要求
a、無(wú)中空區(qū)域或表面缺陷；
B、引腳和焊盤(pán)潤(rùn)濕良好；
c、引腳形狀可以識(shí)別；
d、引腳周?chē)恼鎽?yīng)100%覆蓋焊料；
E.穿孔焊料的填充度應(yīng)達(dá)到100%；
f、無(wú)虛焊、假焊、針孔氣孔、錫渣、錫珠、錫尖、裂紋、焊接不完全、短路、焊盤(pán)脫落、金疤焊點(diǎn)、引腳彎曲等缺陷。
激光焊錫工藝分析
A、經(jīng)過(guò)測(cè)試，銅板散熱非?？?，普通焊接接頭達(dá)不到要求。只有采用半導(dǎo)體激光器200瓦大功率導(dǎo)熱技術(shù)和激光焊接預(yù)熱平臺(tái)，才能保證焊接質(zhì)量；
B、錫的高活性要求熔劑含量在3.0%左右，可有效改善錫的流動(dòng)性和滲透性，提高生產(chǎn)效率和質(zhì)量。避免焊盤(pán)外露、滲錫不均勻的現(xiàn)象；
C、避免焊盤(pán)和引腳表面的氧化和污染，避免焊盤(pán)和引腳在焊接過(guò)程中與錫的有效分子結(jié)合
輔助夾具的質(zhì)量要求
A、不要變形、污染或損壞引腳(刮傷、壓痕、破裂等)的產(chǎn)品，不能影響產(chǎn)品的正常質(zhì)量。
b、夾具采用進(jìn)口高密度材料，通過(guò)精密雕刻設(shè)備一次成型，有效保證了夾具的精度。
C、必要時(shí)，DC電源模塊的
激光焊接機(jī)還可以增加CCD視覺(jué)定位，提高定位精度。
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