IC芯片的激光打標(biāo)工藝|激光打標(biāo)機(jī)廠家2021-06-17
IC芯片的激光打標(biāo)工藝！芯片是將各種電子元件組裝在一塊硅板上形成電路，從而實(shí)現(xiàn)特定的功能，而芯片表面為了識別、區(qū)分或其他功能，總會有一些圖案、數(shù)字等，為了在芯片上實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn)，就需要能夠在這么小的材料面積上進(jìn)行精準(zhǔn)細(xì)致的打標(biāo)的機(jī)器，同時又不能破壞芯片的功能特性。激光打標(biāo)機(jī)使用激光束在各種不同材料的表面上做出永久性標(biāo)記。 激光束可以精確到微米，同時在打標(biāo)過程中不需要其他材料。 所產(chǎn)生的印記壽命長、精細(xì)、美觀。 完美符合IC芯片的打標(biāo)要求。
(1)IC激光自動打標(biāo)系統(tǒng)的整體機(jī)械結(jié)構(gòu)采用模塊化、可重構(gòu)設(shè)計。一方面，降低了更換成本，提高了效率。 同時可以快速更換治具，實(shí)現(xiàn)多品種、小批量IC芯片的靈活生產(chǎn)。
(2)確認(rèn)選擇的激光器滿足工件質(zhì)量和外觀要求。 需要，對現(xiàn)有的激光器類型進(jìn)行篩選，以確認(rèn)合適的激光器類型和功率。
(3)實(shí)現(xiàn)IC芯片激光自動打標(biāo)的精度，基于機(jī)械定位，結(jié)合以數(shù)字圖像處理卡為核心的圖像處理系統(tǒng)，多軸運(yùn)動控制卡控制的運(yùn)動系統(tǒng)和 DSP卡控制的激光振蕩器鏡面掃描打標(biāo)技術(shù)實(shí)現(xiàn)了IC芯片激光打標(biāo)的高精度、高速度要求。
(4)完成的IC芯片激光自動打標(biāo)系統(tǒng)聯(lián)合調(diào)試運(yùn)行，針對不同IC芯片產(chǎn)品優(yōu)化控制參數(shù)，滿足設(shè)備設(shè)計要求和IC芯片激光打標(biāo)精度要求。
(5) 開發(fā)激光自動打標(biāo)控制軟件，采用面向?qū)ο蟮木幊谭椒▽?shí)現(xiàn)可視化的人機(jī)界面，集成激光、圖像處理系統(tǒng)和運(yùn)動控制系統(tǒng)操作。
需要在IC芯片封裝膠表面標(biāo)注0.5mm左右大小的永久性字符和企業(yè)標(biāo)志，用于產(chǎn)品標(biāo)識和跟蹤以及企業(yè)宣傳。 由于IC面積小，打標(biāo)位置精度高（小于0.05mm），適合使用激光打標(biāo)。 同時，結(jié)合機(jī)電系統(tǒng)的設(shè)計，可實(shí)現(xiàn)多品種、小批量IC打標(biāo)的柔性生產(chǎn)。
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