【由力自動化】汽車電子IGBT模塊引腳的激光焊錫應(yīng)用2022-11-29
接觸汽車電子行業(yè)的都知道，IGBT單元就是控制電動汽車加速時的電流輸出，以及制動能量回饋時的電流輸入的核心部件。那什么是IGBT呢？IGBT是Insulated Gate Bipolar Transistor絕緣柵雙極型晶體管的簡稱，是由BJT (雙極型三極管)和MOS(絕緣柵型場效應(yīng)管)組成的復(fù)合全控型電壓驅(qū)動式功率半導(dǎo)體器件，兼有MOSFET的高輸入阻抗和GTR的低導(dǎo)通壓降兩方面的優(yōu)點(diǎn)。
非常適合應(yīng)用于直流電壓為600V及以上的變流系統(tǒng)如交流電機(jī)、變頻器、開關(guān)電源、照明電路、牽引傳動等領(lǐng)域。本章話題只要講解汽車電子IGBT模組的激光焊錫應(yīng)用。
汽車電子IGBT激光焊錫
IGBT模塊是由IGBT(絕緣柵雙極型晶體管芯片)與FWD(續(xù)流二極管芯片)通過特定的電路橋接封裝而成的模塊化半導(dǎo)體產(chǎn)品；封裝后的 IGBT模塊直接應(yīng)用于變頻器、UPS不間斷電源等設(shè)備上；IGBT模塊具有節(jié)能、安裝維修方便、散熱穩(wěn)定等特點(diǎn)；當(dāng)前市場上銷售的多為此類模塊化產(chǎn)品，一般所述的IGBT也指IGBT模塊；隨著節(jié)能環(huán)保等理念的推進(jìn)，此類產(chǎn)品在市場上將越來越多見。
在IGBT模塊進(jìn)行外殼封裝之前，先將IGBT芯片和二極管芯片通過焊片將其焊接在DBC基板上，其次，將焊好芯片的DBC進(jìn)行芯片鍵合，然后再進(jìn)行二次焊接。該工藝過程中，先將焊接好的子單元進(jìn)行清洗，防止子單元被氧化，再將子單元、電極、焊片和焊環(huán)通過設(shè)備將其焊接在鋁碳化硅的散熱底板上。
IGBT模塊激光焊接：二次焊接工藝對IGBT空洞率的影響因素分析
1. 焊料
目前，所采用的焊片和焊環(huán)材質(zhì)含有Sn、Pb和Ag，不存在助焊劑，且在焊接之前確保焊料不被氧化。
2. 焊接溫度
在焊接過程中，將被焊接的IGBT裝載在一個托盤中，并通過電機(jī)拖動系統(tǒng)使其依次在加熱區(qū)、冷卻區(qū)、真空保壓等之間運(yùn)轉(zhuǎn)。焊接過程中，可根據(jù)焊料的熔點(diǎn)溫度來選取合適的焊接溫度即可，焊接溫度完全按照標(biāo)準(zhǔn)的工藝文件設(shè)置。
?
根據(jù)《廣告法》和工商部門指示，新廣告法規(guī)定所有頁面不得出現(xiàn)絕對性用詞與功能性用詞。由力自動化科技(上海)有限公司全力支持并執(zhí)行新廣告法，已開展全面排查修改，并在此鄭重說明，本網(wǎng)站所有的絕對性用詞與功能性用詞失效，不作為產(chǎn)品描述及公司介紹的依據(jù)。 若有修改遺漏，請聯(lián)系反饋，我司將于第一時間修改，但我司不接受任何形式的極限用詞為由提出的索賠、投訴等要求。所有訪問本公司網(wǎng)頁的人員均視為同意并接受本聲明。謝謝!
