接觸汽車電子行業(yè)的人都知道，IGBT單元是控制電動汽車加速時電流輸出和制動能量回饋時電流輸入的核心部件。
什么是IGBT？IGBT(絕緣雙極晶體管)是IGBT的簡稱，是由BJT(雙極晶體管)和金屬氧化物半導(dǎo)體(絕緣柵場效應(yīng)晶體管)組成的復(fù)合型全控壓驅(qū)動功率半導(dǎo)體器件。它具有MOSFET的高輸入阻抗和GTR的低開關(guān)電壓的優(yōu)點。非常適用于DC電壓600V及以上的逆變系統(tǒng)，如交流電機、逆變器、開關(guān)電源、照明電路、牽引傳動等領(lǐng)域。激光焊接機制造商介紹激光自動焊接在IGBT組件中的應(yīng)用。
IGBT模塊是一種模塊化的半導(dǎo)體產(chǎn)品，由IGBT和FWD續(xù)流二極管芯片組成，通過特定的電橋封裝。封裝后的IGBT模塊直接應(yīng)用于逆變器、ups等設(shè)備；IGBT模塊具有節(jié)能、安裝維護方便、散熱穩(wěn)定等特點。目前市面上大部分產(chǎn)品都是這樣的模塊化產(chǎn)品，IGBT一般指IGBT模塊；隨著節(jié)能環(huán)保理念的普及，這類產(chǎn)品在市場上會越來越普遍。
在封裝IGBT模塊之前，通過焊盤將IGBT芯片和二極管芯片焊接在DBC基板上，然后將DBC芯片與芯片結(jié)合，然后進行第二次焊接。在這個過程中，對焊接好的子單元進行清洗，防止子單元被氧化，然后通過設(shè)備將子單元、電極、焊盤、焊環(huán)焊接在Al-Si-SiC散熱基板上。
二次釬焊工藝對IGBT空隙率的影響因素分析
1.焊料
目前用于焊盤和環(huán)焊的材料含有Sn、Pb和Ag，不含助焊劑，以保證焊料在焊接前不被氧化。
2.焊接溫度
在焊接過程中，將待焊接的IGBT放入托盤中，電機帶動IGBT依次在加熱區(qū)、冷卻區(qū)和真空保壓區(qū)之間運行。在焊接過程中，可以根據(jù)焊料的熔點溫度選擇合適的焊接溫度，焊接溫度完全按照標(biāo)準工藝文件設(shè)定。
3.冷卻速率
在冷卻過程中，要特別注意冷卻速度。特別是在焊料結(jié)晶點附近，當(dāng)溫度下降過快時，會導(dǎo)致焊料形成不均勻。冷卻速度過慢，氣孔會增多，影響焊料質(zhì)量。所以在實際操作中，一定要按照標(biāo)準工藝文件的要求來設(shè)定速度，以免影響焊錫氣孔。
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